창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246840274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT468 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.354" W(26.00mm x 9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222246840274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246840274 | |
| 관련 링크 | BFC2468, BFC246840274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D201MXAAT | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201MXAAT.pdf | |
![]() | VJ0402D2R7BXAAC | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R7BXAAC.pdf | |
![]() | LM135H/NOPB | SENSOR TEMP ANLG VOLT TO (NDT) | LM135H/NOPB.pdf | |
![]() | FMUP-1106 | FMUP-1106 SUNMATE DO-41 | FMUP-1106.pdf | |
![]() | HK15A-5/A | HK15A-5/A TDK Onlyoriginal | HK15A-5/A.pdf | |
![]() | DB25/25A | DB25/25A ABB SMD or Through Hole | DB25/25A.pdf | |
![]() | SG1844Y/883B | SG1844Y/883B LINFINITY CDIP8 | SG1844Y/883B.pdf | |
![]() | MC68VE328PV | MC68VE328PV MOTOROLA QFP | MC68VE328PV.pdf | |
![]() | NE5750D1 | NE5750D1 PHILIPS SOP | NE5750D1.pdf | |
![]() | ZXMC10A816N | ZXMC10A816N ZETEX SOP-8 | ZXMC10A816N.pdf | |
![]() | SIPEX-I | SIPEX-I SIPEX DIP | SIPEX-I.pdf | |
![]() | AP1130 | AP1130 CELESTICA SMD or Through Hole | AP1130.pdf |