창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246754224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.228" W(12.50mm x 5.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.622"(15.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222246754224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246754224 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246754224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ6.5A-HR | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC | SMBJ6.5A-HR.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ181 | RES SMD 180 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ181.pdf | |
![]() | ESR18EZPF5622 | RES SMD 56.2K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF5622.pdf | |
![]() | MC-146 32.7680KA-A5 | MC-146 32.7680KA-A5 EPSON SMD or Through Hole | MC-146 32.7680KA-A5.pdf | |
![]() | MM74HCT374MM | MM74HCT374MM FSC SOP20 7.2 | MM74HCT374MM.pdf | |
![]() | BL-XA1T0361 | BL-XA1T0361 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XA1T0361.pdf | |
![]() | SRR0805330Y | SRR0805330Y BOURNS SMD or Through Hole | SRR0805330Y.pdf | |
![]() | HD74HC11N | HD74HC11N HIT SMD or Through Hole | HD74HC11N.pdf | |
![]() | NCD503Z1KVZ5VF19MD | NCD503Z1KVZ5VF19MD NIP SMD or Through Hole | NCD503Z1KVZ5VF19MD.pdf | |
![]() | SPC12,7183J630B31TR24 | SPC12,7183J630B31TR24 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPC12,7183J630B31TR24.pdf | |
![]() | MRSEF9SN | MRSEF9SN MAXCONN SMD or Through Hole | MRSEF9SN.pdf | |
![]() | LM3658SDX-A NOPB | LM3658SDX-A NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3658SDX-A NOPB.pdf |