창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TSV6292AID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TSV6292AID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TSV6292AID | |
관련 링크 | TSV629, TSV6292AID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B82422A1103J100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | B82422A1103J100.pdf | |
![]() | R0805TJ91R | R0805TJ91R ORIGINAL RALEC | R0805TJ91R.pdf | |
![]() | C8051T321-GM | C8051T321-GM Silicon 28-VFQFN | C8051T321-GM.pdf | |
![]() | NCP2890AF-CT2G | NCP2890AF-CT2G ON BGA | NCP2890AF-CT2G.pdf | |
![]() | P0273SG10D | P0273SG10D WESTCODE SMD or Through Hole | P0273SG10D.pdf | |
![]() | FDG6304 NOPB | FDG6304 NOPB FAIRCHILD SC70-6 | FDG6304 NOPB.pdf | |
![]() | JT-RX18G | JT-RX18G ic DIP | JT-RX18G.pdf | |
![]() | BZX384-B18,115 | BZX384-B18,115 NXP SMD or Through Hole | BZX384-B18,115.pdf | |
![]() | HFM508 | HFM508 RECTRON SMC(DO-214AB) | HFM508.pdf | |
![]() | C2617 | C2617 HIT TO-3 | C2617.pdf | |
![]() | MAX6315US26D3+ TEL:82766440 | MAX6315US26D3+ TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX6315US26D3+ TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX3293EUT | MAX3293EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3293EUT.pdf |