창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246718393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246718393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246718393 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246718393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FVXO-HC73B-2.6248 | 2.6248MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FVXO-HC73B-2.6248.pdf | |
![]() | PHP00805H1931BBT1 | RES SMD 1.93K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1931BBT1.pdf | |
![]() | 39VF040-70-4C-HP | 39VF040-70-4C-HP SST DIP | 39VF040-70-4C-HP.pdf | |
![]() | ML7070-03 | ML7070-03 OKI QFP | ML7070-03.pdf | |
![]() | SBK | SBK ORIGINAL SMA SMB | SBK.pdf | |
![]() | LC7454M | LC7454M SANYO SOP | LC7454M.pdf | |
![]() | dsPIC30F6014AT-30I/PT | dsPIC30F6014AT-30I/PT MICROCHIP DIPSOPQFP | dsPIC30F6014AT-30I/PT.pdf | |
![]() | MV7344MP4F(T) | MV7344MP4F(T) FAIRCHILD SMD or Through Hole | MV7344MP4F(T).pdf | |
![]() | TLP192G(F) | TLP192G(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP192G(F).pdf | |
![]() | NJM2122 DMP-8 | NJM2122 DMP-8 ORIGINAL QFN | NJM2122 DMP-8.pdf | |
![]() | UMX2N-TN | UMX2N-TN Rohm SOT-363 | UMX2N-TN.pdf |