창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EL817SB-TA-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EL817SB-TA-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EL817SB-TA-F | |
관련 링크 | EL817SB, EL817SB-TA-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KC7050Y250.000L30EZU | 250MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 70mA Enable/Disable | KC7050Y250.000L30EZU.pdf | ||
![]() | ASTMHTE-80.000MHZ-AC-E | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-80.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | ZTA-3.68MG | 3.68MHz Ceramic Resonator ±0.3% 30 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | ZTA-3.68MG.pdf | |
![]() | H81K15BCA | RES 1.15K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K15BCA.pdf | |
![]() | 25FC256-I/SM | 25FC256-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 25FC256-I/SM.pdf | |
![]() | K1174 | K1174 TOS TO-220 | K1174.pdf | |
![]() | CR13025-R1 | CR13025-R1 BIVIG DIP | CR13025-R1.pdf | |
![]() | TW3761 | TW3761 TURNWin QFP128 | TW3761.pdf | |
![]() | BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) | BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51) HRS SMD | BM10B(0.8)-20DP-0.4V(51).pdf | |
![]() | SN74LVC3T3306DCUR | SN74LVC3T3306DCUR TEXAS VSSOP-DCU | SN74LVC3T3306DCUR.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG456-5C | XC3S2000FGG456-5C Xilinx BGA456D | XC3S2000FGG456-5C.pdf |