창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238672104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 900V | |
정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 222238672104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238672104 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238672104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B37979G5102J000 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5102J000.pdf | |
![]() | PAT0805E50R5BST1 | RES SMD 50.5 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E50R5BST1.pdf | |
![]() | 216DCP5ALA11FG | 216DCP5ALA11FG ATI BGA | 216DCP5ALA11FG.pdf | |
![]() | MBCG10492-519PF-G | MBCG10492-519PF-G FUJI QFP | MBCG10492-519PF-G.pdf | |
![]() | WIN747BHC-200B1 | WIN747BHC-200B1 WINTEGRA BGA | WIN747BHC-200B1.pdf | |
![]() | 2843/1 SL001 | 2843/1 SL001 AVX SMD or Through Hole | 2843/1 SL001.pdf | |
![]() | F-17S215KQ103BM | F-17S215KQ103BM Fortune SMD or Through Hole | F-17S215KQ103BM.pdf | |
![]() | 0IMCRSA069B | 0IMCRSA069B LG QFP | 0IMCRSA069B.pdf | |
![]() | PVM-10V470ME60-R | PVM-10V470ME60-R ELNA SMD | PVM-10V470ME60-R.pdf | |
![]() | MHVIC910HR2a | MHVIC910HR2a MOTOROLA SMD or Through Hole | MHVIC910HR2a.pdf |