창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADA750F-30-XSSK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADA750F-30-XSSK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADA750F-30-XSSK | |
| 관련 링크 | ADA750F-3, ADA750F-30-XSSK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P1812R-122H | 1.2µH Unshielded Inductor 1A 199 mOhm Max Nonstandard | P1812R-122H.pdf | |
![]() | AF0201DR-0724K9L | RES SMD 24.9KOHM 0.5% 1/20W 0201 | AF0201DR-0724K9L.pdf | |
![]() | 85003-2763 | 85003-2763 MOLEX SMD or Through Hole | 85003-2763.pdf | |
![]() | R280007 | R280007 RAD SMD or Through Hole | R280007.pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H RS300MB 9100IGP | 216BLS3AGA21H RS300MB 9100IGP ATI BGA | 216BLS3AGA21H RS300MB 9100IGP.pdf | |
![]() | BA865 | BA865 BEC DIP | BA865.pdf | |
![]() | 3-643813-7 | 3-643813-7 TYCO ROHS | 3-643813-7.pdf | |
![]() | C1005C0G1H3R3CT009P | C1005C0G1H3R3CT009P TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H3R3CT009P.pdf | |
![]() | DRA-0505D | DRA-0505D DEXU DIP | DRA-0505D.pdf | |
![]() | BC857W115 | BC857W115 N/A SMD or Through Hole | BC857W115.pdf | |
![]() | 74HC573D-ZZZ | 74HC573D-ZZZ NXP SOP | 74HC573D-ZZZ.pdf | |
![]() | XC3142-3VQ100 | XC3142-3VQ100 XILINX QFP | XC3142-3VQ100.pdf |