창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238633334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238633334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238633334 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238633334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 130474 | 130474 HAR PLCC | 130474.pdf | |
![]() | A80386DX-33 IV | A80386DX-33 IV INTEL PGA | A80386DX-33 IV.pdf | |
![]() | CS5053A | CS5053A XR CDIP | CS5053A.pdf | |
![]() | STM8L151G4T6 | STM8L151G4T6 ST LQFP | STM8L151G4T6.pdf | |
![]() | 10136-5202JL | 10136-5202JL M SMD or Through Hole | 10136-5202JL.pdf | |
![]() | MLF1608D47NMT000 | MLF1608D47NMT000 TDK ChipInductor | MLF1608D47NMT000.pdf | |
![]() | CBG160808U221 | CBG160808U221 ORIGINAL 1608 0603 | CBG160808U221.pdf | |
![]() | 88F5181-BBR1 B1E | 88F5181-BBR1 B1E ORIGINAL BGA | 88F5181-BBR1 B1E.pdf | |
![]() | CIVA-4AB (1AB15654ABAA | CIVA-4AB (1AB15654ABAA ALCATEL SMD or Through Hole | CIVA-4AB (1AB15654ABAA.pdf | |
![]() | S3L8000020AFHHF0 | S3L8000020AFHHF0 HKCrystal SMD or Through Hole | S3L8000020AFHHF0.pdf | |
![]() | 990126301-1R01 | 990126301-1R01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 990126301-1R01.pdf | |
![]() | VTF18-3E1212 | VTF18-3E1212 SICK SMD or Through Hole | VTF18-3E1212.pdf |