창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238366132 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222238366132 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238366132 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238366132 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 63MXG8200MEFCSN35X35 | 8200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 63MXG8200MEFCSN35X35.pdf | |
![]() | BAT54-G3-08 | DIODE SCHOTTKY 30V 200MA SOT23 | BAT54-G3-08.pdf | |
| WHS7-15RJT07 | RES 15 OHM 7W 5% AXIAL | WHS7-15RJT07.pdf | ||
![]() | 2SJ244JTYL | 2SJ244JTYL ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ244JTYL.pdf | |
![]() | HF115F/005-2Z4 | HF115F/005-2Z4 HGF SMD or Through Hole | HF115F/005-2Z4.pdf | |
![]() | PALC22V10C-25JC | PALC22V10C-25JC AMD PLCC28 | PALC22V10C-25JC.pdf | |
![]() | FV524R*466(128 SL3EH) | FV524R*466(128 SL3EH) INTEL PGA | FV524R*466(128 SL3EH).pdf | |
![]() | 1625-24P | 1625-24P MOLEX SMD or Through Hole | 1625-24P.pdf | |
![]() | 2SC3583-T1B(R32) | 2SC3583-T1B(R32) BOURN SMD or Through Hole | 2SC3583-T1B(R32).pdf | |
![]() | PQ42X | PQ42X ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ42X.pdf | |
![]() | PM8800-WGI | PM8800-WGI BROADCOM BGA | PM8800-WGI.pdf | |
![]() | D2JW-011K11 | D2JW-011K11 OMRON SMD or Through Hole | D2JW-011K11.pdf |