창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-2SC2274-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 2SC2274-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 2SC2274-E | |
관련 링크 | 2SC22, 2SC2274-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMK042BJ221KC-FW | 220pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | LMK042BJ221KC-FW.pdf | ||
A122M15X7RF5TAA | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A122M15X7RF5TAA.pdf | ||
SIT8008BI-22-33E-71.220000E | OSC XO 3.3V 71.22MHZ | SIT8008BI-22-33E-71.220000E.pdf | ||
J6820P,IRFS250,FYP1004DN | J6820P,IRFS250,FYP1004DN FSC/ SMD or Through Hole | J6820P,IRFS250,FYP1004DN.pdf | ||
2N3632 | 2N3632 HG TO60(M137) | 2N3632.pdf | ||
W83697F | W83697F WINBOND QFP | W83697F.pdf | ||
3.3UH-8*10 | 3.3UH-8*10 LY DIP | 3.3UH-8*10.pdf | ||
84069-001BDTO.28 | 84069-001BDTO.28 AMI SMD or Through Hole | 84069-001BDTO.28.pdf | ||
2238910 15649 | 2238910 15649 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2238910 15649.pdf | ||
IEEE488/RS232 | IEEE488/RS232 ORIGINAL SMD or Through Hole | IEEE488/RS232.pdf | ||
LLN2D821MELA35 | LLN2D821MELA35 NICHICON DIP | LLN2D821MELA35.pdf | ||
8821CPNGD9 | 8821CPNGD9 TOSH DIP-64 | 8821CPNGD9.pdf |