창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238361182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222238361182 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238361182 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238361182 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C479A1GAC | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C479A1GAC.pdf | |
![]() | BRC2012T1R5MD | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 117 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | BRC2012T1R5MD.pdf | |
![]() | ERJ-S12F8873U | RES SMD 887K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F8873U.pdf | |
![]() | RCS0603412KFKEA | RES SMD 412K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603412KFKEA.pdf | |
![]() | Y1453596R986A9L | RES 596.986 OHM 0.6W 0.05% RAD | Y1453596R986A9L.pdf | |
![]() | 640338-4 | 640338-4 GRAINGER/DAYTON SOP-56 | 640338-4.pdf | |
![]() | TLC556N | TLC556N TI DIP | TLC556N.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG900CES | XCV1000E-8FG900CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1000E-8FG900CES.pdf | |
![]() | LM2747MTCX/NOPB | LM2747MTCX/NOPB NSC TSSOP14 | LM2747MTCX/NOPB.pdf | |
![]() | NH000-20 | NH000-20 SIBA SMD or Through Hole | NH000-20.pdf | |
![]() | QG82945P SL8FV | QG82945P SL8FV INTEL BGA | QG82945P SL8FV.pdf | |
![]() | SD107WST/R | SD107WST/R PANJIT SOD-323 | SD107WST/R.pdf |