창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCA355GE6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCA355GE6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCA355GE6327 | |
| 관련 링크 | TCA355G, TCA355GE6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | MG80486DX-25 | MG80486DX-25 INTEL PGA | MG80486DX-25.pdf | |
|  | 2SK1314(L)_(S) | 2SK1314(L)_(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK1314(L)_(S).pdf | |
|  | CXD1156Q | CXD1156Q SONY QFP | CXD1156Q.pdf | |
|  | LM317T===ST | LM317T===ST ST TO-220 | LM317T===ST.pdf | |
|  | CP110401B | CP110401B ORIGINAL QFP | CP110401B.pdf | |
|  | HYB18L256160BCX-7. | HYB18L256160BCX-7. INFINEON BGA | HYB18L256160BCX-7..pdf | |
|  | TDA12010H/N1FOB | TDA12010H/N1FOB NXP QFP-128 | TDA12010H/N1FOB.pdf | |
|  | P5Z22V10-DA | P5Z22V10-DA PHILIPS PLCC-28L | P5Z22V10-DA.pdf | |
|  | K4D26323QG-GC22 | K4D26323QG-GC22 SAMSUNG BGA144 | K4D26323QG-GC22.pdf | |
|  | 25Q16CVSIG | 25Q16CVSIG WINBOND SOP | 25Q16CVSIG.pdf | |
|  | AM29LV800BD-70EC | AM29LV800BD-70EC AMD TSOP | AM29LV800BD-70EC.pdf | |
|  | MDTL010ESS | MDTL010ESS N/A TSSOP | MDTL010ESS.pdf |