창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238351123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238351123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238351123 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238351123 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LB064V02-TD | LB064V02-TD LG SMD or Through Hole | LB064V02-TD.pdf | |
![]() | TC54VN1902ECB713 | TC54VN1902ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC54VN1902ECB713.pdf | |
![]() | 10358 SOP | 10358 SOP ORIGINAL SOP | 10358 SOP.pdf | |
![]() | 02CZ2.7Z | 02CZ2.7Z xx SOT-23 | 02CZ2.7Z.pdf | |
![]() | DBP2008 | DBP2008 KNITTER SMD or Through Hole | DBP2008.pdf | |
![]() | BAL6309 | BAL6309 ROHM SIP | BAL6309.pdf | |
![]() | CL10S0R3CB8ANNNC | CL10S0R3CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10S0R3CB8ANNNC.pdf | |
![]() | 1765LRC | 1765LRC XILINX DIP | 1765LRC.pdf | |
![]() | 6F1NR | 6F1NR ORIGINAL DO-214B | 6F1NR.pdf | |
![]() | QS74FCT16244TPV | QS74FCT16244TPV QS SSOP | QS74FCT16244TPV.pdf |