창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI4838BDY-T1-GE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SI4838BDY | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Fabracation Changes09/Jul/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | TrenchFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 34A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.7m옴 @ 15A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 84nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5760pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 5.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SO | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SI4838BDY-T1-GE3TR SI4838BDYT1GE3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI4838BDY-T1-GE3 | |
관련 링크 | SI4838BDY, SI4838BDY-T1-GE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
402F240XXCKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F240XXCKR.pdf | ||
BFA0020001 | 100MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V Enable/Disable | BFA0020001.pdf | ||
RT1206CRD0747KL | RES SMD 47K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0747KL.pdf | ||
CPF0805B16R5E1 | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B16R5E1.pdf | ||
MFR-25FRF52-23K2 | RES 23.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-23K2.pdf | ||
CPCF055K000JB32 | RES 5K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF055K000JB32.pdf | ||
MSP4440G C13 | MSP4440G C13 MICRONAS PQFP | MSP4440G C13.pdf | ||
MX7523JEWE | MX7523JEWE N/old TSSOP-24 | MX7523JEWE.pdf | ||
TZA3004HL | TZA3004HL PHILIPS QFP | TZA3004HL.pdf | ||
TC59S1616AFT-80 | TC59S1616AFT-80 TOSHIBA TSOP | TC59S1616AFT-80.pdf | ||
M30624MGA-597GP | M30624MGA-597GP Renesas SMD or Through Hole | M30624MGA-597GP.pdf | ||
215RDA4AKA22HG RD480 | 215RDA4AKA22HG RD480 ATI BGA | 215RDA4AKA22HG RD480.pdf |