창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238350134 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.13µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 50134 222238350134 BC1977 BFC2 38350134 BFC2 383 50134 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238350134 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238350134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
NE558/KA558 | NE558/KA558 S/SEC DIP16 | NE558/KA558.pdf | ||
GL107AS-B | GL107AS-B ORIGINAL QFP | GL107AS-B.pdf | ||
SH4018470YSB | SH4018470YSB ABC SMD | SH4018470YSB.pdf | ||
SV6P4016UVA70EI | SV6P4016UVA70EI ORIGINAL TSOP | SV6P4016UVA70EI.pdf | ||
39nH (0805CS-390XJBC) PCS) | 39nH (0805CS-390XJBC) PCS) INFNEON SMD or Through Hole | 39nH (0805CS-390XJBC) PCS).pdf | ||
87831-2010 | 87831-2010 Molex SMD | 87831-2010.pdf | ||
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SG-710ECK25.0000ML0 | SG-710ECK25.0000ML0 EPSON SMD or Through Hole | SG-710ECK25.0000ML0.pdf | ||
2SD1622S-E | 2SD1622S-E Sanyosemi original | 2SD1622S-E.pdf | ||
XC4036XLTMBG352CFN01-1C-06 | XC4036XLTMBG352CFN01-1C-06 SST BGA | XC4036XLTMBG352CFN01-1C-06.pdf | ||
RPC10T-914-J | RPC10T-914-J TAIYOELECTRIC SMD or Through Hole | RPC10T-914-J.pdf | ||
SN75452BDG4 | SN75452BDG4 TI SOP-8 | SN75452BDG4.pdf |