창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C103M8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C103M8RAC C0402C103M8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C103M8RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C103, C0402C103M8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010422RBEEF | RES SMD 422 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010422RBEEF.pdf | |
![]() | 0CTIAAC | 0CTIAAC NO SMD | 0CTIAAC.pdf | |
![]() | ADSP-2181KS133-4.0 | ADSP-2181KS133-4.0 AD QFP | ADSP-2181KS133-4.0.pdf | |
![]() | MC269-3DR2 | MC269-3DR2 ON SOIC8 | MC269-3DR2.pdf | |
![]() | ICS619M | ICS619M ICS SOP | ICS619M.pdf | |
![]() | ER1M | ER1M ON SMD or Through Hole | ER1M.pdf | |
![]() | ATT2C12S208-3 | ATT2C12S208-3 AT&T QFP208 | ATT2C12S208-3.pdf | |
![]() | PBL36821 | PBL36821 ERICSSON SOP | PBL36821.pdf | |
![]() | QCPL2562 | QCPL2562 AGILENT DIP8 | QCPL2562.pdf | |
![]() | PWS5024T 3R3NMGJ | PWS5024T 3R3NMGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS5024T 3R3NMGJ.pdf | |
![]() | ST72T631K | ST72T631K ST SOP | ST72T631K.pdf | |
![]() | AD8041ARZKL1 | AD8041ARZKL1 ANALOG SMD or Through Hole | AD8041ARZKL1.pdf |