창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238342822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 2222 383 42822 222238342822 BFC2 38342822 BFC2 383 42822 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238342822 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238342822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM1885C1H472JA01D | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H472JA01D.pdf | ||
VJ0402D9R1CXCAJ | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1CXCAJ.pdf | ||
LD061A182FAB2A | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A182FAB2A.pdf | ||
SIT9003AC-13-33SB-50.00000Y | OSC XO 3.3V 50MHZ ST 0.25% | SIT9003AC-13-33SB-50.00000Y.pdf | ||
LQW18AN24NG00D | 24nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 210 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN24NG00D.pdf | ||
RMCF1210FT5K62 | RES SMD 5.62K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT5K62.pdf | ||
AC2010FK-073K3L | RES SMD 3.3K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-073K3L.pdf | ||
BD955 | BD955 PHI TO-220 | BD955.pdf | ||
TAJA225K035 | TAJA225K035 AVX SMD or Through Hole | TAJA225K035.pdf | ||
BC401M/N | BC401M/N bs SMD1812 | BC401M/N.pdf | ||
DS21Q354 /A4 | DS21Q354 /A4 DALLAS BGA | DS21Q354 /A4.pdf | ||
293-831 | 293-831 Mitutoyo SMD or Through Hole | 293-831.pdf |