창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238340432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222 383 40432 222238340432 BC1952 BFC2 38340432 BFC2 383 40432 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238340432 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238340432 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1812HA221JAT9A | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812HA221JAT9A.pdf | |
![]() | SIT9120AI-1C3-33E133.330000X | 133.33MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT9120AI-1C3-33E133.330000X.pdf | |
![]() | EE-SX950P-R 1M | STD 5MM PW PNP 1M ROBOTIC | EE-SX950P-R 1M.pdf | |
![]() | GM76FV18ALLT70 | GM76FV18ALLT70 LGS TSOP32 | GM76FV18ALLT70.pdf | |
![]() | TEK100606/03 | TEK100606/03 MAJOR SMD or Through Hole | TEK100606/03.pdf | |
![]() | 8833N | 8833N NS DIP | 8833N.pdf | |
![]() | 10D283NR | 10D283NR ORIGINAL DIP | 10D283NR.pdf | |
![]() | D65646GJ168 | D65646GJ168 NEC SMD or Through Hole | D65646GJ168.pdf | |
![]() | ELANSC300-33KP | ELANSC300-33KP AMD QFP | ELANSC300-33KP.pdf | |
![]() | ELXV350ESS121MH12D | ELXV350ESS121MH12D NIPPON SMD | ELXV350ESS121MH12D.pdf | |
![]() | LR38850 | LR38850 SHARP BGA | LR38850.pdf |