창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA221JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA221JAT9A | |
| 관련 링크 | 1812HA22, 1812HA221JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-81-33E-25.000625Y | OSC XO 3.3V 25.000625MHZ OE | SIT1602BC-81-33E-25.000625Y.pdf | |
![]() | ETB1302-12Z | ETB1302-12Z EXCELCELL SMD or Through Hole | ETB1302-12Z.pdf | |
![]() | CUD515B | CUD515B IPD SMD or Through Hole | CUD515B.pdf | |
![]() | ON4986,126 | ON4986,126 PHILIPS SMD or Through Hole | ON4986,126.pdf | |
![]() | R3111H241C-T1-FE | R3111H241C-T1-FE RICOH SOT-89 | R3111H241C-T1-FE.pdf | |
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![]() | A244 | A244 FAIRCHILD QFN | A244.pdf | |
![]() | IN6206K33P1G--3.3V(SOT-89-3) | IN6206K33P1G--3.3V(SOT-89-3) IN SMD or Through Hole | IN6206K33P1G--3.3V(SOT-89-3).pdf | |
![]() | L64705QC-60 | L64705QC-60 LSI QFP | L64705QC-60.pdf | |
![]() | ST62P10CM1/MBET | ST62P10CM1/MBET STM SMD or Through Hole | ST62P10CM1/MBET.pdf | |
![]() | EIM8001M636 | EIM8001M636 ORIGINAL DIP | EIM8001M636.pdf | |
![]() | DQ2864H-25 | DQ2864H-25 SEEQ CDIP | DQ2864H-25.pdf |