창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238330103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222238330103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238330103 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238330103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD5162BRM50 | AD5162BRM50 ADI MSOP-10 | AD5162BRM50.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CFP-Y5C-A | HY5PS1G1631CFP-Y5C-A HYNIX FBGA84 | HY5PS1G1631CFP-Y5C-A.pdf | |
![]() | 1822CCJ | 1822CCJ LUCENT DIP-28 | 1822CCJ.pdf | |
![]() | D75517GF | D75517GF NEC QFP | D75517GF.pdf | |
![]() | SM18PHR134 | SM18PHR134 WESTCODE SMD or Through Hole | SM18PHR134.pdf | |
![]() | 89C51RC2 | 89C51RC2 ATMEL PLCC44 | 89C51RC2.pdf | |
![]() | LQM21NN3R9K10 | LQM21NN3R9K10 MURATA SMD | LQM21NN3R9K10.pdf | |
![]() | GRM39COG101J50-500 | GRM39COG101J50-500 MUR SMD or Through Hole | GRM39COG101J50-500.pdf | |
![]() | UC2637 | UC2637 UC DIP 18 | UC2637.pdf | |
![]() | LXMG16230561 | LXMG16230561 MICROSEMI BULK | LXMG16230561.pdf | |
![]() | UPD75104CW-079 | UPD75104CW-079 NEC DIP | UPD75104CW-079.pdf | |
![]() | TACK684M010 | TACK684M010 AVX SMD or Through Hole | TACK684M010.pdf |