창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238304155 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 222238304155 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238304155 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238304155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | L25S450.V | FUSE CRTRDGE 450A 250VAC/200VDC | L25S450.V.pdf | |
![]() | BK/GDA-V-315MA | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC 5X20MM | BK/GDA-V-315MA.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000BD53 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 6000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000BD53.pdf | |
![]() | AIRD-03-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 9A 26 mOhm Max Radial | AIRD-03-560K.pdf | |
![]() | KUHP-11A51-120 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 120VAC Coil Chassis Mount | KUHP-11A51-120.pdf | |
![]() | JPS-2-1W+ | JPS-2-1W+ Mini-Circuits SMD or Through Hole | JPS-2-1W+.pdf | |
![]() | BCR30AM-8 | BCR30AM-8 MIT TO-3P | BCR30AM-8.pdf | |
![]() | SPX4041AM-2 TEL:82766440 | SPX4041AM-2 TEL:82766440 Sipex SOT23 | SPX4041AM-2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LAAXJ764 | LAAXJ764 LT QFN | LAAXJ764.pdf | |
![]() | MX530JN | MX530JN MAXIM DIP-16 | MX530JN.pdf | |
![]() | 320C6204GHK | 320C6204GHK TI BGA | 320C6204GHK.pdf | |
![]() | UPD6142C-002 | UPD6142C-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | UPD6142C-002.pdf |