창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70216HGF-16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70216HGF-16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PQFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70216HGF-16 | |
| 관련 링크 | UPD70216, UPD70216HGF-16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TZMB3V9-GS18 | DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD80 | TZMB3V9-GS18.pdf | ||
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![]() | 89YR10LF | 89YR10LF BI DIP | 89YR10LF.pdf | |
![]() | QUADRO4 XGL580 | QUADRO4 XGL580 INTEL BGA | QUADRO4 XGL580.pdf | |
![]() | W25Q16=M25P16 | W25Q16=M25P16 Winbond SOP-8 | W25Q16=M25P16.pdf | |
![]() | DF96F174MJ/CJ | DF96F174MJ/CJ ORIGINAL DIP | DF96F174MJ/CJ.pdf | |
![]() | HVQFN56 | HVQFN56 PHIL BGA | HVQFN56.pdf | |
![]() | S83C751A | S83C751A PHILIPS CDIP | S83C751A.pdf |