창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238301224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222238301224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238301224 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238301224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F270X2IKR | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IKR.pdf | |
![]() | CP0005330R0KE14 | RES 330 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005330R0KE14.pdf | |
![]() | AT24C512-10PI | AT24C512-10PI AT DIP | AT24C512-10PI.pdf | |
![]() | SPS7554 | SPS7554 MOT T R | SPS7554.pdf | |
![]() | EM488M1644VTA-75 | EM488M1644VTA-75 ROREX TSOP-54 | EM488M1644VTA-75.pdf | |
![]() | CHTPW3316F-2R2M-F01 | CHTPW3316F-2R2M-F01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CHTPW3316F-2R2M-F01.pdf | |
![]() | APT11058 | APT11058 APT TO-264 | APT11058.pdf | |
![]() | JPS1110-4701F | JPS1110-4701F Hosiden SMD or Through Hole | JPS1110-4701F.pdf | |
![]() | HDSP-A011 | HDSP-A011 hp DIP | HDSP-A011.pdf | |
![]() | 1076.3V10%B | 1076.3V10%B avetron SMD or Through Hole | 1076.3V10%B.pdf | |
![]() | M39L0R807 | M39L0R807 ST BGA | M39L0R807.pdf | |
![]() | SMD014 | SMD014 ORIGINAL 1812 | SMD014.pdf |