창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D331KLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D331KLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0805D33, VJ0805D331KLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-221NH3D | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NH3D.pdf | |
![]() | MS46SR-14-1130-Q2-R-NC-FN | SPARE RECEIVER | MS46SR-14-1130-Q2-R-NC-FN.pdf | |
![]() | TD308C | TD308C NDK STOCK | TD308C.pdf | |
![]() | R251001.NRT1 | R251001.NRT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | R251001.NRT1.pdf | |
![]() | 645 A2 | 645 A2 SIS BGA | 645 A2.pdf | |
![]() | DCP-2C2 | DCP-2C2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DCP-2C2.pdf | |
![]() | IDT72235LB10PF | IDT72235LB10PF IDT SMD or Through Hole | IDT72235LB10PF.pdf | |
![]() | LMH6715 | LMH6715 NS SOP-8 | LMH6715.pdf | |
![]() | P83C557E2EFB200 | P83C557E2EFB200 PHILIPS QFP | P83C557E2EFB200.pdf | |
![]() | 74S08J | 74S08J ti SMD or Through Hole | 74S08J.pdf | |
![]() | H12110DNG | H12110DNG M-TEK DIP12 | H12110DNG.pdf | |
![]() | 5.70632.000 | 5.70632.000 rafi SMD or Through Hole | 5.70632.000.pdf |