창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238031163 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP380 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.016µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 100V | |
정격 전압 - DC | 160V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222238031163 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238031163 | |
관련 링크 | BFC2380, BFC238031163 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERA-2ARB3741X | RES SMD 3.74KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3741X.pdf | |
![]() | A42MX24 | A42MX24 ACTEL QFP | A42MX24.pdf | |
![]() | FOD260LS_NL | FOD260LS_NL Fairchi SMD or Through Hole | FOD260LS_NL.pdf | |
![]() | PTH9C32BC471Q-T | PTH9C32BC471Q-T ORIGINAL SMD or Through Hole | PTH9C32BC471Q-T.pdf | |
![]() | ESF188M010AL3AA | ESF188M010AL3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESF188M010AL3AA.pdf | |
![]() | DF14A2P1.25H56 | DF14A2P1.25H56 HIROSE SMD or Through Hole | DF14A2P1.25H56.pdf | |
![]() | IDT74FCT825AP | IDT74FCT825AP IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT825AP.pdf | |
![]() | RD22UJ-T1 0603-22V | RD22UJ-T1 0603-22V NEC SMD or Through Hole | RD22UJ-T1 0603-22V.pdf | |
![]() | KS421220 | KS421220 PRX SMD or Through Hole | KS421220.pdf | |
![]() | SIS966 A1 | SIS966 A1 SIS BGA | SIS966 A1.pdf | |
![]() | BSTQ63133P | BSTQ63133P SIEMENS Module | BSTQ63133P.pdf | |
![]() | 326R515BL | 326R515BL ORIGINAL NEW | 326R515BL.pdf |