창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BLM41PG102SN1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BLM41PG102SN1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BLM41PG102SN1B | |
관련 링크 | BLM41PG1, BLM41PG102SN1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0603BRB074K02L | RES SMD 4.02KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB074K02L.pdf | |
![]() | ACS718KMATR-10B-T | Current Sensor 10A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ACS718KMATR-10B-T.pdf | |
![]() | LCB1210/A | LCB1210/A ISI SMD or Through Hole | LCB1210/A.pdf | |
![]() | CXA870A | CXA870A SONY DIP | CXA870A.pdf | |
![]() | DM74H74J | DM74H74J NS DIP14 | DM74H74J.pdf | |
![]() | 703260YP06 | 703260YP06 SAMSUNG QFP | 703260YP06.pdf | |
![]() | SN105117APJP | SN105117APJP TI TQFP | SN105117APJP.pdf | |
![]() | 216GSIBFA13H 7000IGP | 216GSIBFA13H 7000IGP ATI BGA | 216GSIBFA13H 7000IGP.pdf | |
![]() | G1215D-1W | G1215D-1W MORNSUN DIP | G1215D-1W.pdf | |
![]() | CD035M0150REF-0810 | CD035M0150REF-0810 YAGEO SMD | CD035M0150REF-0810.pdf |