창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237882913 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP/MKP378 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.091µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237882913 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237882913 | |
관련 링크 | BFC2378, BFC237882913 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT3807AC-23-33NG-8.000000Y | OSC XO 3.3V 8MHZ NC | SIT3807AC-23-33NG-8.000000Y.pdf | |
![]() | AO24HA0.4A-E | AO24HA0.4A-E MITSUBISHI SMD or Through Hole | AO24HA0.4A-E.pdf | |
![]() | LF442AH | LF442AH NS CAN | LF442AH.pdf | |
![]() | 1206 104K 100V | 1206 104K 100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 104K 100V.pdf | |
![]() | DSI75-06B | DSI75-06B IXYS SMD or Through Hole | DSI75-06B.pdf | |
![]() | EVQ-22704M | EVQ-22704M Panasonic SMD or Through Hole | EVQ-22704M.pdf | |
![]() | AU9440B21-CMS | AU9440B21-CMS SSOP ALCORMICRO | AU9440B21-CMS.pdf | |
![]() | NACE100M16V4X5 | NACE100M16V4X5 NIP CAP | NACE100M16V4X5.pdf | |
![]() | SSCAN4240-01 | SSCAN4240-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSCAN4240-01.pdf | |
![]() | THS118/E | THS118/E TOSHIBA SMD or Through Hole | THS118/E.pdf | |
![]() | SDIN3C2-4G | SDIN3C2-4G SanDisk BGA | SDIN3C2-4G.pdf | |
![]() | LA6324ML-TLM-E | LA6324ML-TLM-E SANYO SOP | LA6324ML-TLM-E.pdf |