창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS6600BCS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS6600BCS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS6600BCS | |
| 관련 링크 | AS660, AS6600BCS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38413CLT | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CLT.pdf | |
![]() | MAX6517UKP075+T | IC TEMP SENSOR SW SOT23-5 | MAX6517UKP075+T.pdf | |
![]() | TA015-048-050M2 | TA015-048-050M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA015-048-050M2.pdf | |
![]() | HC4E-HTM-12V | HC4E-HTM-12V Panasonic SMD or Through Hole | HC4E-HTM-12V.pdf | |
![]() | MSM7227-0-560NSP-TR | MSM7227-0-560NSP-TR QUALCOMM BGA | MSM7227-0-560NSP-TR.pdf | |
![]() | RL1632R-R100-F-C | RL1632R-R100-F-C SUSUMU SMD or Through Hole | RL1632R-R100-F-C.pdf | |
![]() | SGCC010750020 | SGCC010750020 SGCC/MICROSOFT DIP22 | SGCC010750020.pdf | |
![]() | 25LC080-I/SN | 25LC080-I/SN MIC SOP-8 | 25LC080-I/SN.pdf | |
![]() | AD1886AJTS | AD1886AJTS AD SMD | AD1886AJTS.pdf | |
![]() | S80830ANY | S80830ANY SEIKO T0-92 | S80830ANY.pdf | |
![]() | 74LVT162240MTDX | 74LVT162240MTDX FAI TSSOP48 | 74LVT162240MTDX.pdf | |
![]() | H 6295 | H 6295 H QFP44 | H 6295.pdf |