창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237864753 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.075µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222237864753 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237864753 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237864753 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | LD025A220GAB2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A220GAB2A.pdf | |
|  | SMBJ4745E3/TR13 | DIODE ZENER 16V 2W SMBJ | SMBJ4745E3/TR13.pdf | |
|  | UF8025 | UF8025 Microsemi TO-247 | UF8025.pdf | |
|  | S2D03R | S2D03R Minmax SMD or Through Hole | S2D03R.pdf | |
|  | LA212B/G-PF | LA212B/G-PF LIGITEK ROHS | LA212B/G-PF.pdf | |
|  | 16F675 | 16F675 MIC SMD or Through Hole | 16F675.pdf | |
|  | T0P245Y | T0P245Y POWER TO220-6 | T0P245Y.pdf | |
|  | 3475-1-BULK-PAK | 3475-1-BULK-PAK M SMD or Through Hole | 3475-1-BULK-PAK.pdf | |
|  | ROS-2485 | ROS-2485 MINI SMD or Through Hole | ROS-2485.pdf | |
|  | SSTUB32866EC/G | SSTUB32866EC/G PHILIPS SMD or Through Hole | SSTUB32866EC/G.pdf | |
|  | PS2761-1-F3-M-A | PS2761-1-F3-M-A RENESAS/ SOP-4 | PS2761-1-F3-M-A.pdf | |
|  | ER3K-HT-TP | ER3K-HT-TP MCC DO-214AB(HSMC) | ER3K-HT-TP.pdf |