창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237679622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237679622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237679622 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237679622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/C515-500MA | FUSE GLASS 500MA 250VAC 2AG | BK/C515-500MA.pdf | |
![]() | IRFIBE20GPBF | MOSFET N-CH 800V 1.4A TO220FP | IRFIBE20GPBF.pdf | |
![]() | JS28F128J3D75A-ND | JS28F128J3D75A-ND INTEL BGA | JS28F128J3D75A-ND.pdf | |
![]() | RA2505 | RA2505 MIC SMD or Through Hole | RA2505.pdf | |
![]() | UPD67010L-032-E3 | UPD67010L-032-E3 NEC PLCC52 | UPD67010L-032-E3.pdf | |
![]() | KS88C3216-35 | KS88C3216-35 SAMSUNG DIP42 | KS88C3216-35.pdf | |
![]() | M36WOR6040B1ZAQ | M36WOR6040B1ZAQ ST SOPDIP | M36WOR6040B1ZAQ.pdf | |
![]() | 1PS70SB15(7T5) | 1PS70SB15(7T5) NXP SOT323 | 1PS70SB15(7T5).pdf | |
![]() | KSE13005-H2ATU | KSE13005-H2ATU FIRCHIL SMD or Through Hole | KSE13005-H2ATU.pdf | |
![]() | TC7WG04FC | TC7WG04FC TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WG04FC.pdf | |
![]() | EMK105F104Z | EMK105F104Z ORIGINAL SMD or Through Hole | EMK105F104Z.pdf |