창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA121KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA121KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812HA12, 1812HA121KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TRJC476K016RRJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 540 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TRJC476K016RRJ.pdf | |
![]() | IMP8-3R-1Q-4EE0-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP8-3R-1Q-4EE0-00-A.pdf | |
![]() | JWD-172-7 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | JWD-172-7.pdf | |
![]() | CRCW020142K2FKED | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020142K2FKED.pdf | |
![]() | TOSHIBA 1SS352 | TOSHIBA 1SS352 ROHM SMD or Through Hole | TOSHIBA 1SS352.pdf | |
![]() | V50500-A1-B12 | V50500-A1-B12 TI BGA | V50500-A1-B12.pdf | |
![]() | HY62V8400ALT2-70 | HY62V8400ALT2-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY62V8400ALT2-70.pdf | |
![]() | UPD64AMC-742-5A4-E1 | UPD64AMC-742-5A4-E1 NEC TSSOP | UPD64AMC-742-5A4-E1.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B13 1K | EVM3YSX50B13 1K panasonic 3 3 | EVM3YSX50B13 1K.pdf | |
![]() | HCP0703-2R2-R | HCP0703-2R2-R Coiltronics SMD or Through Hole | HCP0703-2R2-R.pdf | |
![]() | ADG200FBN | ADG200FBN AD SMD or Through Hole | ADG200FBN.pdf |