창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237673104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237673104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237673104 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237673104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423ADR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ADR.pdf | |
![]() | RG1005P-6652-B-T5 | RES SMD 66.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-6652-B-T5.pdf | |
![]() | D48S1210 B | D48S1210 B DETLA SMD or Through Hole | D48S1210 B.pdf | |
![]() | GHM1040SL330J3K-500PT572 | GHM1040SL330J3K-500PT572 MURATA SMD or Through Hole | GHM1040SL330J3K-500PT572.pdf | |
![]() | AD547ASH/883B | AD547ASH/883B AD CAN8 | AD547ASH/883B.pdf | |
![]() | ELM13419CA-S | ELM13419CA-S ELMTECHN SOT-23 | ELM13419CA-S.pdf | |
![]() | IDT74LVC74PY | IDT74LVC74PY IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC74PY.pdf | |
![]() | TLP736F | TLP736F TOS DIP | TLP736F.pdf | |
![]() | CS45-08I0I | CS45-08I0I ORIGINAL SMD or Through Hole | CS45-08I0I.pdf | |
![]() | SL27879 | SL27879 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL27879.pdf | |
![]() | PIC16F77-1/P | PIC16F77-1/P MICROCHIP PDIP | PIC16F77-1/P.pdf |