창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237666473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237666473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237666473 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237666473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383251250JII2B0 | 5100pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP383251250JII2B0.pdf | |
![]() | H11AA4.SD | H11AA4.SD FAIRCHILD SOP-6 | H11AA4.SD.pdf | |
![]() | IRFSL22N60C3 | IRFSL22N60C3 IR TO-262 | IRFSL22N60C3.pdf | |
![]() | EC49221BDB3-F | EC49221BDB3-F E-CMOS SOT23-6 | EC49221BDB3-F.pdf | |
![]() | MRF7S21080HR3 | MRF7S21080HR3 FRE Call | MRF7S21080HR3.pdf | |
![]() | UPD62773 | UPD62773 NEC SMD or Through Hole | UPD62773.pdf | |
![]() | M5577 | M5577 OKI DIP | M5577.pdf | |
![]() | STAAP | STAAP ST SOP8 | STAAP.pdf | |
![]() | WLB78702 | WLB78702 ORIGINAL QFP | WLB78702.pdf | |
![]() | K4G323222A-60PC | K4G323222A-60PC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4G323222A-60PC.pdf | |
![]() | GRM40CH270J50-500PT10 | GRM40CH270J50-500PT10 MURATA SMD or Through Hole | GRM40CH270J50-500PT10.pdf | |
![]() | SEL2915AMTP6 | SEL2915AMTP6 SANKEN SMD or Through Hole | SEL2915AMTP6.pdf |