창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237666473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237666473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237666473 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237666473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CKG45KX7R1H475M290JH | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7R1H475M290JH.pdf | |
![]() | SIT1602BCF23-18E-25.000000G | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4.1mA Enable/Disable | SIT1602BCF23-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | 0925-182J | 1.8µH Shielded Molded Inductor 217mA 950 mOhm Max Axial | 0925-182J.pdf | |
![]() | T498B335K016ZTE3K0ZV10 | T498B335K016ZTE3K0ZV10 KEMET Cap. | T498B335K016ZTE3K0ZV10.pdf | |
![]() | XC5625099CPV | XC5625099CPV MOTOROLA QFP | XC5625099CPV.pdf | |
![]() | DP8463BN-12 | DP8463BN-12 NS SMD or Through Hole | DP8463BN-12.pdf | |
![]() | BW32AAG 3P 10A 32A | BW32AAG 3P 10A 32A ORIGINAL SMD or Through Hole | BW32AAG 3P 10A 32A.pdf | |
![]() | NSVS979 | NSVS979 JRC 3.2 2.5 1.1mm | NSVS979.pdf | |
![]() | MC79L24CP | MC79L24CP ORIGINAL TO-92 | MC79L24CP.pdf | |
![]() | HM1E-65664S-5 | HM1E-65664S-5 MHS CDIP | HM1E-65664S-5.pdf | |
![]() | IN134PA | IN134PA BB DIP | IN134PA.pdf |