창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMS426409ADGA60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMS426409ADGA60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP2 OB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMS426409ADGA60 | |
| 관련 링크 | TMS426409, TMS426409ADGA60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 100SS220MLC8X10.5EC | 100SS220MLC8X10.5EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 100SS220MLC8X10.5EC.pdf | |
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![]() | MP7543TD | MP7543TD MICRO/EXAR SMD or Through Hole | MP7543TD.pdf | |
![]() | 24LC08B-ISN | 24LC08B-ISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC08B-ISN.pdf | |
![]() | G688L263T1UF | G688L263T1UF GMT SOT23-3 | G688L263T1UF.pdf | |
![]() | HN62308BP-C45 | HN62308BP-C45 HIT DIP | HN62308BP-C45.pdf |