창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237663822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237663822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237663822 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237663822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2AAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2AAR.pdf | |
![]() | LMH6622MM | LMH6622MM NSC/ SMD or Through Hole | LMH6622MM.pdf | |
![]() | FMB5551_NL | FMB5551_NL FAIRCHILD SOT163 | FMB5551_NL.pdf | |
![]() | M16GZ51 | M16GZ51 Toshiba TO-3P | M16GZ51.pdf | |
![]() | QCPC-4720 | QCPC-4720 HP DIP-8 | QCPC-4720.pdf | |
![]() | MST726A-LF | MST726A-LF MSTAR SMD or Through Hole | MST726A-LF.pdf | |
![]() | ON771 | ON771 ST TO-126 | ON771.pdf | |
![]() | DH200301 | DH200301 ORIGINAL QFP | DH200301.pdf | |
![]() | AT49BV320T-90UI | AT49BV320T-90UI ATMEL BGA | AT49BV320T-90UI.pdf | |
![]() | BA2901FV-E2TR | BA2901FV-E2TR SHARP SMD or Through Hole | BA2901FV-E2TR.pdf | |
![]() | 5962-7801102VRA | 5962-7801102VRA TI CERDIP | 5962-7801102VRA.pdf | |
![]() | HZF3.0BP | HZF3.0BP Hit SMD or Through Hole | HZF3.0BP.pdf |