창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP755 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP755 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP755 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP755 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | STFI24N60M2 | MOSFET N CH 600V 18A TO281 | STFI24N60M2.pdf | |
![]() | CMF608R8700FKBF | RES 8.87 OHM 1W 1% AXIAL | CMF608R8700FKBF.pdf | |
![]() | MP7616 | MP7616 MP CDIP22 | MP7616.pdf | |
![]() | UPD65012GF479 | UPD65012GF479 NEC QFP | UPD65012GF479.pdf | |
![]() | HD74AC00FP | HD74AC00FP HIT SOP2-14 | HD74AC00FP.pdf | |
![]() | AE2576-5.0 | AE2576-5.0 AE TO-220 | AE2576-5.0.pdf | |
![]() | W29EE011-90 | W29EE011-90 WINBOND DIP | W29EE011-90 .pdf | |
![]() | DM8214J | DM8214J NS CDIP16 | DM8214J.pdf | |
![]() | TPA68 | TPA68 ST DO-15 | TPA68.pdf | |
![]() | 0-1759011-1 | 0-1759011-1 TYCO SMD or Through Hole | 0-1759011-1.pdf | |
![]() | UC3527N | UC3527N UC DIP16 | UC3527N.pdf | |
![]() | ME301C4P | ME301C4P MICR SOT-89-5 | ME301C4P.pdf |