창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237663273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237663273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237663273 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237663273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206H104J3GACTU | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206H104J3GACTU.pdf | |
![]() | SMCJ24A | TVS DIODE 24VWM 38.9VC SMC | SMCJ24A.pdf | |
![]() | 70S2-03-C-25-S | 70S2-03-C-25-S ORIGINAL MODULE | 70S2-03-C-25-S.pdf | |
![]() | PI74LCX244S | PI74LCX244S PERICOM SOP20 | PI74LCX244S.pdf | |
![]() | HYB5118165BSJ-50 | HYB5118165BSJ-50 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB5118165BSJ-50.pdf | |
![]() | MA2DF62 | MA2DF62 PANASONIC SMD | MA2DF62.pdf | |
![]() | 851907 | 851907 SAWTEK N A | 851907.pdf | |
![]() | 3386G-GC7-103LF | 3386G-GC7-103LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386G-GC7-103LF.pdf | |
![]() | KBB06B400M-D402 | KBB06B400M-D402 SAMSUNG BGA | KBB06B400M-D402.pdf | |
![]() | AD9849AKS | AD9849AKS AD LQFP | AD9849AKS.pdf | |
![]() | CHM9435AZPT | CHM9435AZPT CHENMKO SOT-223 | CHM9435AZPT.pdf | |
![]() | N351L092-O | N351L092-O MITSUBISHI 4R7M | N351L092-O.pdf |