창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206H104J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
응용 제품 | 다운홀 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저 ESL, 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 399-5750-2 C1206H104J3GAC C1206H104J3GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206H104J3GACTU | |
관련 링크 | C1206H104, C1206H104J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VC060303A100RP | VARISTOR 5V 30A 0603 | VC060303A100RP.pdf | |
![]() | G3NE-210TL-US DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | G3NE-210TL-US DC24.pdf | |
![]() | SF4B-F39(V2) | LIGHT CURTAIN FINGER 390MM | SF4B-F39(V2).pdf | |
![]() | SRS2199D | SRS2199D JRC DIP14 | SRS2199D.pdf | |
![]() | R0805TF1K | R0805TF1K RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1K.pdf | |
![]() | TLP2530GB | TLP2530GB TOS DIPSOP | TLP2530GB.pdf | |
![]() | K9F4008WUA-TCBO | K9F4008WUA-TCBO SAM TSOP | K9F4008WUA-TCBO.pdf | |
![]() | ADM1014 | ADM1014 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM1014.pdf | |
![]() | EPF10K100ARC240-3*** | EPF10K100ARC240-3*** ALT QFP-240 | EPF10K100ARC240-3***.pdf | |
![]() | TNETD6062DGM | TNETD6062DGM TI SMD | TNETD6062DGM.pdf | |
![]() | RN732ETTD51R1B25 | RN732ETTD51R1B25 KOA SMD | RN732ETTD51R1B25.pdf | |
![]() | 7906-09MA/SN | 7906-09MA/SN OUPIIN SMD or Through Hole | 7906-09MA/SN.pdf |