창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237662134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237662134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237662134 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237662134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510GXAAJ | 51pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510GXAAJ.pdf | |
![]() | CMR05E270GPDR | CMR MICA | CMR05E270GPDR.pdf | |
![]() | MP4-1I-1I-1I-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1I-1I-1I-4NN-00.pdf | |
![]() | 574102B00000G | 574102B00000G AAVIDTHERMALLOY SMD or Through Hole | 574102B00000G.pdf | |
![]() | SL3127 | SL3127 AMD DIP16 | SL3127.pdf | |
![]() | LELEM2520T1R8J | LELEM2520T1R8J NEOMAX NEOMAX | LELEM2520T1R8J.pdf | |
![]() | L6T/363 | L6T/363 NXP SOT-363 | L6T/363.pdf | |
![]() | 440HS030NF1736-3 | 440HS030NF1736-3 GLENAIR SMD or Through Hole | 440HS030NF1736-3.pdf | |
![]() | FCM32PT-GP | FCM32PT-GP CHENMKO SMC DO-214AB | FCM32PT-GP.pdf | |
![]() | LOB-3-R020-FLF | LOB-3-R020-FLF IRC SMD or Through Hole | LOB-3-R020-FLF.pdf | |
![]() | ND5-12S05C | ND5-12S05C SANGUEI DIP | ND5-12S05C.pdf | |
![]() | 12TS95-1 | 12TS95-1 Honeywell SMD or Through Hole | 12TS95-1.pdf |