창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237662134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237662134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237662134 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237662134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL21F105ZOCNNNC | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F105ZOCNNNC.pdf | |
![]() | GRM1887U1H362JA01D | 3600pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H362JA01D.pdf | |
![]() | PAT0603E97R6BST1 | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E97R6BST1.pdf | |
![]() | DS1921M-F52 | DS1921M-F52 DALLAS BUTTON | DS1921M-F52.pdf | |
![]() | CF64902APPM | CF64902APPM TI QFP | CF64902APPM.pdf | |
![]() | BM-27 | BM-27 BRYMEN SMD or Through Hole | BM-27.pdf | |
![]() | EMK063BJ102KP-B | EMK063BJ102KP-B TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | EMK063BJ102KP-B.pdf | |
![]() | VT245WFQR-ADJ | VT245WFQR-ADJ VT QFN | VT245WFQR-ADJ.pdf | |
![]() | ZAS-3 | ZAS-3 MINI SMD or Through Hole | ZAS-3.pdf | |
![]() | D70236AGC-2 | D70236AGC-2 NEC SMD or Through Hole | D70236AGC-2.pdf | |
![]() | QS74FCT163 | QS74FCT163 QS SOP16 | QS74FCT163.pdf |