창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237524203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MKP 375 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.02µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.256" W(26.00mm x 6.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 222237524203 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237524203 | |
관련 링크 | BFC2375, BFC237524203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AM27SI3DC | AM27SI3DC AMD DIP | AM27SI3DC.pdf | |
![]() | FMBL1G150US60 | FMBL1G150US60 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FMBL1G150US60.pdf | |
![]() | 27L4000TC-20 | 27L4000TC-20 MX TSSOP | 27L4000TC-20.pdf | |
![]() | CD4078BM96 | CD4078BM96 TI SOP | CD4078BM96.pdf | |
![]() | EX16VB331M8X11LL | EX16VB331M8X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | EX16VB331M8X11LL.pdf | |
![]() | PO2030C-MOR-PP11 | PO2030C-MOR-PP11 PIXELPLU NA | PO2030C-MOR-PP11.pdf | |
![]() | ADSP21MSP56A | ADSP21MSP56A AD QFP | ADSP21MSP56A.pdf | |
![]() | ACF451832-220 | ACF451832-220 TDK SMD | ACF451832-220.pdf | |
![]() | NSPC682G16TRA1 | NSPC682G16TRA1 NIC CAP | NSPC682G16TRA1.pdf | |
![]() | 14.318R14.31818MHZ | 14.318R14.31818MHZ RIVER 5 1X3 2 2 | 14.318R14.31818MHZ.pdf | |
![]() | BSC057N03MS G | BSC057N03MS G I TDSON8 | BSC057N03MS G.pdf | |
![]() | DG181BAS | DG181BAS SILICONIX SMD or Through Hole | DG181BAS.pdf |