창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX2140EVKIT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX2140 MAX2140 Eval Kit | |
애플리케이션 노트 | General Layout Guidelines for RF and Mixed-Signal PCBs | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 수신기 | |
주파수 | 2.32GHz ~ 2.345GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MAX2140 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX2140EVKIT | |
관련 링크 | MAX2140, MAX2140EVKIT 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
0230005.HXP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0230005.HXP.pdf | ||
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CPF0805B178RE1 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B178RE1.pdf | ||
CMD6721VGC/TR8 | CMD6721VGC/TR8 CHICAGOMIN SMD or Through Hole | CMD6721VGC/TR8.pdf | ||
A389S | A389S PRX MODULE | A389S.pdf | ||
BCM5327MA1KQM | BCM5327MA1KQM BROADCOM QFP | BCM5327MA1KQM.pdf | ||
ICS83026BMI | ICS83026BMI IDT SOP8 | ICS83026BMI.pdf | ||
1674037-1 | 1674037-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1674037-1.pdf | ||
SG1J475M05011 | SG1J475M05011 SAMWH DIP | SG1J475M05011.pdf | ||
L8C | L8C FDS PLCC | L8C.pdf | ||
TSC-112L-3H | TSC-112L-3H TYCO SMD or Through Hole | TSC-112L-3H.pdf | ||
734042643 | 734042643 MolexConnectorCo SMD or Through Hole | 734042643.pdf |