창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237515303 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MKP375 (BFC2375) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MKP 375 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.03µF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.728" L x 0.315" W(18.50mm x 8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222237515303 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237515303 | |
| 관련 링크 | BFC2375, BFC237515303 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-24.000MHZ-4-T3 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-24.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | DLF-28-0003 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 550 mOhm | DLF-28-0003.pdf | |
![]() | M5M5256BFP-10LL-W | M5M5256BFP-10LL-W MIT SOP-28 | M5M5256BFP-10LL-W.pdf | |
![]() | 7006-01. | 7006-01. ORIGINAL DIP | 7006-01..pdf | |
![]() | TP6133QN | TP6133QN TOPRO QFP | TP6133QN.pdf | |
![]() | BR34E02FVT-WE2 | BR34E02FVT-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR34E02FVT-WE2.pdf | |
![]() | QG82945P SL8HL | QG82945P SL8HL INTEL BGA | QG82945P SL8HL.pdf | |
![]() | TPS793285DBVR TEL:82766440 | TPS793285DBVR TEL:82766440 TI SOT153 | TPS793285DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | Titanum-OforOsramGD | Titanum-OforOsramGD Ledil SMD or Through Hole | Titanum-OforOsramGD.pdf | |
![]() | 16F711-I/SS | 16F711-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F711-I/SS.pdf | |
![]() | TF-5087 | TF-5087 Microsemi SMD or Through Hole | TF-5087.pdf |