창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCI4433EPG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TCI4433EPG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TCI4433EPG | |
| 관련 링크 | TCI443, TCI4433EPG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012DR12JTD25 | 120nH Shielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR12JTD25.pdf | |
![]() | IR3821MTR1PBF | IR3821MTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3821MTR1PBF.pdf | |
![]() | 4.7UF/10V/0603/10% | 4.7UF/10V/0603/10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7UF/10V/0603/10%.pdf | |
![]() | SM5G01TU | SM5G01TU TOSHIBA SMD or Through Hole | SM5G01TU.pdf | |
![]() | PS000DS60 | PS000DS60 TycoElectronics/Corcom 6A DUAL FUSE SNAP IN | PS000DS60.pdf | |
![]() | K4H561638J-HLB3 | K4H561638J-HLB3 SAMSUNG BGA | K4H561638J-HLB3.pdf | |
![]() | B13NK60Z | B13NK60Z ST TO-263 | B13NK60Z.pdf | |
![]() | TA76431S(T6PP) | TA76431S(T6PP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA76431S(T6PP).pdf | |
![]() | AD8323AQU | AD8323AQU AD TSSOP | AD8323AQU.pdf | |
![]() | RS03K102FT1KR | RS03K102FT1KR ORIGINAL SMD or Through Hole | RS03K102FT1KR.pdf | |
![]() | C2BR | C2BR TEXAS VSSOP-8 | C2BR.pdf | |
![]() | LTV123E | LTV123E LITEON DIP4 | LTV123E.pdf |