창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GL123MD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT373M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.012µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | 2222373GL123MD | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2373GL123MD | |
관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GL123MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00GE1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6500K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00GE1.pdf | |
![]() | F93L28PC | F93L28PC F DIP16 | F93L28PC.pdf | |
![]() | HIP8483EIB | HIP8483EIB INTERSIL SOP-8 | HIP8483EIB.pdf | |
![]() | RK73H1J1302F | RK73H1J1302F KOA SMD or Through Hole | RK73H1J1302F.pdf | |
![]() | SST25VF010A-33-4I-SA | SST25VF010A-33-4I-SA SST SOP8 | SST25VF010A-33-4I-SA.pdf | |
![]() | MLF2012E8R2JT | MLF2012E8R2JT TDK SMD or Through Hole | MLF2012E8R2JT.pdf | |
![]() | WP90113L1 | WP90113L1 HARRIS/INT DIP14 | WP90113L1.pdf | |
![]() | 4949-048(V1.06) | 4949-048(V1.06) NEC SSOP30 | 4949-048(V1.06).pdf | |
![]() | BF2520-E2R4CABT/LF | BF2520-E2R4CABT/LF ACX SMD or Through Hole | BF2520-E2R4CABT/LF.pdf | |
![]() | 24LC02BS/P | 24LC02BS/P MICROCHIP SOP | 24LC02BS/P.pdf | |
![]() | AD745JRZ16REEL | AD745JRZ16REEL ADI SOIC16 | AD745JRZ16REEL.pdf | |
![]() | 52559-0670 | 52559-0670 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-0670.pdf |