창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2225HC332KAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 2225(5763 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2225HC332KAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 2225HC332K, 2225HC332KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y104JBPAT4X | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y104JBPAT4X.pdf | |
![]() | CDV30FJ101FO3 | MICA | CDV30FJ101FO3.pdf | |
![]() | IS61NVP25672250B1 | IS61NVP25672250B1 IR DIPSOP | IS61NVP25672250B1.pdf | |
![]() | TI201209U170 | TI201209U170 WHOLE SMD | TI201209U170.pdf | |
![]() | N80C186-12. | N80C186-12. AMD PLCC68 | N80C186-12..pdf | |
![]() | M37221 | M37221 ORIGINAL DIP42P | M37221.pdf | |
![]() | NCP5662DS12R4G | NCP5662DS12R4G ON TO263 | NCP5662DS12R4G.pdf | |
![]() | T8901-T8906 | T8901-T8906 ORIGINAL SMD or Through Hole | T8901-T8906.pdf | |
![]() | ECS-50-S-5PX | ECS-50-S-5PX ECS SMD or Through Hole | ECS-50-S-5PX.pdf | |
![]() | HEF4528BTD | HEF4528BTD PHILIPS SMD or Through Hole | HEF4528BTD.pdf | |
![]() | S8323 | S8323 SIPEX MSOP | S8323.pdf |