창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373GE184MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373GE184MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373GE184MF | |
| 관련 링크 | BFC2373G, BFC2373GE184MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R4BA03L | 7.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R4BA03L.pdf | |
![]() | 416F52011CKT | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CKT.pdf | |
![]() | MCW0406MD3922BP100 | RES SMD 39.2K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3922BP100.pdf | |
![]() | M34238MK-071GP | M34238MK-071GP MITSUDISHI SOP-5.2-20P | M34238MK-071GP.pdf | |
![]() | TZ-9268 | TZ-9268 OMRON SMD or Through Hole | TZ-9268.pdf | |
![]() | EL286-88-10 | EL286-88-10 ORIGINAL PLCC | EL286-88-10.pdf | |
![]() | ETC9-1T-5TR | ETC9-1T-5TR ORIGINAL SMD | ETC9-1T-5TR.pdf | |
![]() | D1-6100-9 | D1-6100-9 HARRIS DIP | D1-6100-9.pdf | |
![]() | H5N2306PF01-E | H5N2306PF01-E RENESAS TO-3PF | H5N2306PF01-E.pdf | |
![]() | FZBC | FZBC ORIGINAL SOT23 | FZBC.pdf | |
![]() | H6609ACBZ | H6609ACBZ HARRIS SOP8 | H6609ACBZ.pdf | |
![]() | BZX79-75 | BZX79-75 PHILIPS DIP | BZX79-75.pdf |