창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373FL474MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222373FL474MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373FL474MF | |
| 관련 링크 | BFC2373F, BFC2373FL474MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60220K00DER6 | RES 220K OHM 1W 0.5% AXIAL | CMF60220K00DER6.pdf | |
![]() | CTV522SV1.C | CTV522SV1.C PHI DIP42 | CTV522SV1.C.pdf | |
![]() | M29W128GH70ZA6 | M29W128GH70ZA6 ST SMD or Through Hole | M29W128GH70ZA6.pdf | |
![]() | DS96F172IJ | DS96F172IJ NS SMD or Through Hole | DS96F172IJ.pdf | |
![]() | MMZ1608B102CT000 | MMZ1608B102CT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608B102CT000.pdf | |
![]() | MB87F4192PFV-G-BND | MB87F4192PFV-G-BND FUJ QFP | MB87F4192PFV-G-BND.pdf | |
![]() | BT134-500D | BT134-500D NXP TO-126 | BT134-500D.pdf | |
![]() | BD3409 | BD3409 ROHM SOP8 | BD3409.pdf | |
![]() | DT3316P333 | DT3316P333 COL SMD or Through Hole | DT3316P333.pdf | |
![]() | STB03200 | STB03200 IBMCorp SMD or Through Hole | STB03200.pdf | |
![]() | PI5C16212AE | PI5C16212AE PERICOM TSSOP-56 | PI5C16212AE.pdf | |
![]() | SKT50/18C | SKT50/18C SEMIKRON STUD | SKT50/18C.pdf |