창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW080554R9BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0805 54R9 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW080554R9BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW08055, TNPW080554R9BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CP00032K000JE66 | RES 2K OHM 3W 5% AXIAL | CP00032K000JE66.pdf | |
![]() | T660-R-S-B01/UV | T660-R-S-B01/UV APEX ROHS | T660-R-S-B01/UV.pdf | |
![]() | TPS7650DBV | TPS7650DBV TI SOT23-5 | TPS7650DBV.pdf | |
![]() | G3VM-61FR | G3VM-61FR OMRON SMD or Through Hole | G3VM-61FR.pdf | |
![]() | MAX4736EGC | MAX4736EGC Maxim SMD or Through Hole | MAX4736EGC.pdf | |
![]() | P83C528EFB268 | P83C528EFB268 PHI QFP-M44P | P83C528EFB268.pdf | |
![]() | 2018-1.5A | 2018-1.5A SEA&LAND SMD2018 | 2018-1.5A.pdf | |
![]() | LTC2856IMS8-2#TRPBF | LTC2856IMS8-2#TRPBF LINEAR MSOP8 | LTC2856IMS8-2#TRPBF.pdf | |
![]() | SCC2698BC1A84.512 | SCC2698BC1A84.512 NXP SMD or Through Hole | SCC2698BC1A84.512.pdf | |
![]() | N8T26F | N8T26F S CDIP16 | N8T26F.pdf | |
![]() | VCA820IDG4 | VCA820IDG4 TEXAS SOIC-14 | VCA820IDG4.pdf | |
![]() | LLK2G181MHSB | LLK2G181MHSB NICHICON DIP | LLK2G181MHSB.pdf |