창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EF185MF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EF185MF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EF185MF | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EF185MF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1H680J030BA | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H680J030BA.pdf | |
![]() | GRM0337U1H9R7CD01D | 9.7pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H9R7CD01D.pdf | |
![]() | TMP47C1238AN-UA17 | TMP47C1238AN-UA17 TOSHIBA DIP | TMP47C1238AN-UA17.pdf | |
![]() | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200) | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200) ATI BGA | 216QP4DANA12PH(MOBILITY 9200).pdf | |
![]() | QLMP-AG92-Y10ZZ | QLMP-AG92-Y10ZZ AVAGO ROHS | QLMP-AG92-Y10ZZ.pdf | |
![]() | PCF51AC128CCPUE | PCF51AC128CCPUE FREESCAL 128KFLASH16KRAMNO | PCF51AC128CCPUE.pdf | |
![]() | MB4507 | MB4507 FUJ DIP | MB4507.pdf | |
![]() | HALG/23 | HALG/23 LJ SOT-23 | HALG/23.pdf | |
![]() | 122A699-4IBM | 122A699-4IBM MMI SOP20 | 122A699-4IBM.pdf | |
![]() | Z0861008PSC. | Z0861008PSC. Zilog DIP28 | Z0861008PSC..pdf | |
![]() | S80840ALNP EA4 T2 | S80840ALNP EA4 T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80840ALNP EA4 T2.pdf |