창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402 12NH J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402 12NH J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402 12NH J | |
| 관련 링크 | 0402 1, 0402 12NH J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPXV010.T | FUSE 1500VDC 10 AMP INLINE MIDG | SPXV010.T.pdf | |
![]() | 416F52012CKR | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012CKR.pdf | |
![]() | CMF5085R000FHEK | RES 85 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5085R000FHEK.pdf | |
![]() | SSG9975 | SSG9975 SeCoS SOP-8 | SSG9975.pdf | |
![]() | LE80536LC0172MSL7P9 | LE80536LC0172MSL7P9 INTEL SMD or Through Hole | LE80536LC0172MSL7P9.pdf | |
![]() | T73-12VDC-1C | T73-12VDC-1C FP DIP | T73-12VDC-1C.pdf | |
![]() | AP6209-13GA | AP6209-13GA AnSC SOT-25 | AP6209-13GA.pdf | |
![]() | ICS670M-02T | ICS670M-02T ICS SOP16 | ICS670M-02T.pdf | |
![]() | MBB524-A | MBB524-A NULL na | MBB524-A.pdf | |
![]() | CD43 560 M | CD43 560 M TASUND SMD or Through Hole | CD43 560 M.pdf | |
![]() | BUK637-500A,B,C | BUK637-500A,B,C PHILIPS TO-220 | BUK637-500A,B,C.pdf | |
![]() | ESQT-112-02-F-S-500 | ESQT-112-02-F-S-500 SA SMD or Through Hole | ESQT-112-02-F-S-500.pdf |